美國對於中國高科技和半導體的封鎖,目前看起來已經對華為等企業造成了重大的獲利影響......因此在此預判中國大陸目前未來5年可以進行的發展道路和因應手法
1. 政府出面收取保護費 - 目前因為美國在高科技和半導體的設備和製造等制裁將導致中國大陸的半導體產業面臨重大的挑戰,估計得花費3~5年才有機會突破,但中國卻還擁有一個優勢,那就是市場,也就是每年的半導體採購費用可能高達2000~4000億美元的失血還是得付,但是用反傾銷來對付因為美國政府獲利的美系半導體廠或IC設計公司罰款和訴訟是中國政府可以做的,至少要其吐出數百億的保護費是合理的,然後再將這些錢用來建造自己的半導體產業鏈,雖然杯水車薪....但也只能接受現況,另外徵收高額的反傾銷稅也是OK的,師學美國貿易戰,逼迫這些跨國公司在陸設置研發據點和工廠,慢慢厚植半導體工業人才
2. 先搶奪半導體的灘頭堡 - 目前因為EUV光刻機的出口限制,導致在邏輯和CPU等高階半導體的發展受挫,但是有一個部分尚不需要用到高階EUV光刻機的產品,那就是DRAM,SRAM,NAND flash,ROM,有些市場已經飽和,目前清華紫光的技術已經只差半年到一年的代差,先把這個利基市場做起來,再來做CPU的暫存器.....這是目前中國大陸有能力追上和比較不受制於人的半導體產業........利用這個大陸市場養大光刻機,蝕刻機,封裝,半導體原材料(氣體,溶劑)等產業鏈的製備
3. 華為等企業的戰略調整 -
a. 目前5G設備和手機晶片受到限制,因此朝歐洲和日韓等非美系的產業鏈和生產基地擴散是必要的.....
b. 利用IC設計專利和5G專利授權其他企業和訴訟彌補收入
c. 改作較低階的手機市場維持金流,並轉向車用電動車和IOT系統的整合系統及IC設計製造和專利佈局,車用和家用IOT設備大部分或許用14納米的半導體以上的技術即可,不需要和手機比輕比小
d. 直接朝向6G技術,直接整合5G和衛星商用網路的發展( 伊隆·馬斯克 也正在做此布局)目前大陸北斗已經組網完成,衛星技術+5G+量子通訊構成6G的全球網路服務技術中國大陸完全有能力自主推出
e. 微波+太陽能充電技術 可用於電動車市場(市場夠大加上政府政策,相關的電力轉換,電流控制,儲能等半導體.....有很大的機會
f. 攻關和發展軟體工業,例如:IC設計的工具與套件,繪圖,遊戲,3D,作業系統等軟工發展,並利用開源軟體來發展架構共享和推廣........
4. 因為矽基半導體已經面臨物理極限和越來越高額的投資,中國大陸在後追趕有設備和資金及市場的限制,再過10年都不見得能突破封鎖,但中國在化學和材料的發展優勢,完全可以轉到碳基半導體......因為碳納米管和石墨烯的製備大陸趨於領先,專利保護和原材料也多,且目前已經有北京的研究團隊研究出碳基半導體的生產方式.....花同樣的時間和更多的成本跟在其後追趕和突破,不如繞開限制利用現在發展碳基半導體,3~5年之內一定有小成
每個國家為了自己的生存就需要製訂出符合市場需求和國家的發展方向,美國為了自身的霸權,一定會持續封鎖技術,因此以後只有美系和非美系兩種規格,就如同國際太空站和導航系統,美國不帶中國玩,就只好自己搞一套出來.......打鐵還需自身硬......當然還有許多外交或軍事的手段可以獲取到資源或利益交換,本文只是我用最極端的封鎖,提供的建議.......因為世界局勢變化很快,因此只能當作現階段趨勢的研判........真實狀況,我覺得可以等2023或2025年再來檢視我的預測和建議
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