我相信善,我相信愛,我了解惡,我展現真~~T.S.
這樣看起來,新AI人類也是會自爆的
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這位教授舉的例子很好:緬甸的軍事威權北韓的家族獨裁沙特的王室威權
但中國大陸是經過兩千多年的法家與儒家的爭辯,秦始皇和毛澤東、蔣介石屬於法家威權,但現在的大陸則是比較像儒家的選賢與能想上位的官員必須要由基層做起,且有功績才能層層升遷到決策圈候選人 - 權力的根基來自於為人民服務並做出貢獻,先做再給位置(選賢與能)
民主選舉則是透過口才、選舉機器、媒體造勢(包含詐騙手段),先取得人民短暫的投票授權後取得政權,美其名民主,但是其後很可能選出民粹皇帝但也有可能選出品德和能力兼優的,要靠運氣
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目前的外骨骼機器已經可以幫很多下肢癱瘓的患者重新找回人生
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這篇小島算是很持平的分析,華為目前無法突破還是因為高端光刻機,所以只能等自研但是又不能甚麼都不做讓對手拉大差距,所以先把可以優化的地方先完成,減少差距
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最近韜定律在半導體業界爭論的很厲害....很多人攻擊說,這是現在已有的優化、還是無法閃避物理的微縮工具
我想很多人已經上綱到意識形態之爭了,這是對科學進展最大的限制,就算連愛因斯坦對於量子理論的假說都被波爾推翻,更何況物理或技術本來就有其他的維度和研究方向
沒有人說光刻機不重要,但竟然這是限制還需要中國大陸的自研時間,走另一條路就是學物理科學的工程師會選擇的路很多人有慣性思考,以為有EUV不斷的微縮就好,但這已經碰觸到物理極限了,一奈米幾乎等同於電子的大小,不僅會有漏電(量子隧穿的問題)還有發熱、及成本的考量(最新的ASML光刻機連台積電都不願意買),不僅耗電量高,且設備太昂貴,可以運用的場景有限,也就是摩爾定律快要不適用了
而韜時間維縮,當然有用到現在的先進封裝、背後供電、但現在的EDA工具是二維的設計工具,非3D整體設計工具,這也是華為提出要克服的問題之一,目前的半導體是多顆SOC等功能的器件透過先進封裝接口組合在一起,有如各自的網站用一件登入的帳號密碼API串起所有子網站,但邏輯摺疊則是一開始就全盤考量的規劃網站,讓布局和使用更合理更快速,故不需要刻意貶低
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還沒進入AI的世界,這個視頻請看一下,可以了解相關的術語
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好久沒上老高的課了,來聽聽地球的冰河期
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由於摩爾定律的物理極限,縮小納米,已經無法匹配成本和電子穿隧的漏電與發熱問題未來的半導體封裝、存儲頻寬和晶圓廠設計都和製程一樣重要
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美國終於了解了中國大陸的月球計畫
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這位美國博主分析得很清楚,過去累積的架構不見得是最好的,但頭已洗下去,但華為被逼自研可能會比較好.....再過10年就知道了
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看到很多人似懂非懂的評論很可笑空間縮小的技術,已經面臨成本、量子隧穿、區間太小的散熱問題,台積電都不願意買最新的ASML光刻機了而邏輯摺疊不必縮小空間,散熱和量子隧穿就可以避免,而且直接追平台積電3奈米製程,這和簡單的堆疊是不一樣的而是新的製程工藝和搭配邏輯IC設計才能做到
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物理面積縮小尺寸已經面臨瓶頸,但是華為新架構有望突破限制
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