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我們來看下面的新聞內容:  網址: https://technews.tw/2017/12/31/semiconductor-taiwan-vs-china/

華為最新旗艦手機 Mate 10 的台灣發表會上

。這支「世界第一支 AI 手機」搭配的 Kirin 970 處理器，裡頭新增一個 AI 內核，因此過去用戶需要手動設定的攝影場景模式，現在可以自動化。例如，當你向一盤牛排對焦，螢幕會浮現一個刀叉標誌，表示 AI 處理器辨識出來是食物，便自動調整到食物的拍攝模式。

蘋果、華為領軍  AI 進攻終端裝置

這個世界第三大手機品牌，展示的就是當前半導體業的當紅話題「AI on edge」（AI 放在終端裝置）。

今年 9 月的蘋果發表會也揭露，iPhone X 搭載的 A11 Bionic 晶片，也具備一顆具 AI 功能的「類神經引擎」，更一舉炒紅「AI on edge」。

依照過去只要蘋果用了、就會成為業界「標配」的慣例，接下來的各廠牌的高階手機，也都將搭配一顆 AI 晶片。

科技市調機構 Counterpoint 迅速在蘋果發表會結束後一個月，發表研究報告指出，指出 2020 年內建 AI 晶片的智慧型手機市占率，將從 2017 年的 3% 暴增至 35%。也就是說，每 3 支手機就有一支有 AI 晶片。

「把 AI 做到終端來，華為與蘋果是最早的兩家，」也出席華為發表會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東說。而且，這兩顆晶片，都採用台積最先進的 10 奈米製程。

當時台積電董事長張忠謀指定，由最適合該問題的黃仁勳回答。 (註:黃仁勳是Nvidia的創辦人,GPU一詞由其創造,全球最大的繪圖晶片設計公司)

黃仁勳認為，會有 3 種不同類型的AI晶片。第一種是用來訓練深度學習模型的，運算功能強大，通常放在雲端伺服器裡。

第二種，就是用在華為、蘋果手機上的類神經處理器。黃仁勳認為，「是一種新品種的處理器，未來所有的 autonomous machine（自動機器，包含無人車、無人機、機械人）上頭都會有一顆。

第三種，用在物聯網的端點，靠近感測器，數量以上兆顆計算。

「未來每顆感測器上都會有 AI 跟機械學習的功能，」類比 IC 大廠 ADI 執行長羅奇（Vincent Roche）補充，「因為大量的運算必須要靠近資料的來源地。」

這麼多的新增半導體需求，也正是台積電今年股價一路衝破 200 元、市值飆破台幣 6 兆元的關鍵。

中國新創來勢洶洶  台灣反而缺席？

目前市場上最矚目，輝達、英特爾以及以寒武紀為首的多家中國新創公司，都投入競逐的，是用於無人機、無人車、智慧型手機，以及雲端伺服器的高性能 AI 晶片。

台灣廠家目前仍在這塊肥沃的處女地缺席。連聯發科都還在觀望。

一位資深業者透露，這類高階晶片，需要的研發團隊、使用的製程都所費不貲。出去還要跟英特爾、輝達廝殺。曾有出身知名大廠的團隊嘗試開發，但還是在今年打了退堂鼓，因為覺得風險太大。而且連創投都不支持。

反觀中國新創團隊，雖然技術、經驗比不上台灣，但是「中國現在錢那麼多，隨便募都募得到，」盧超群感嘆。

讀後感:

半導體是台灣最後可以在世界領先的科技領域.....在晶圓製造方面,台積電的晶圓代工無任何企業可以出其右.....

但下一個世代的半導體 AI 晶片的設計似乎很多大廠都缺席了.....(嗯...行政賴院長最近剛好宣布要讓台灣成為AI創新樞紐全球智慧科技大國.....因此我希望當初匆匆忙忙通過的前瞻建設,可以不要搞甚麼軌道建設嗎?而是應該把錢用來扶植AI 產業.....)....